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AI需求畅旺可能刺激全球晶圆代工厂再度涨价，而且连非主力的8英寸晶圆都无法避免！
根据产业研究机构TrendForce最新晶圆代工调查，近期8英寸晶圆供需格局出现变化。随着台积电与电子两大厂逐步减产，AI相关的功率IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货。
除了中系晶圆厂8英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。
TrendForce指出，从供给面来看，台积电2025年开始逐步减少8英寸晶圆产能，目标是2027年部分厂区全面停产。三星电子同样在2025年启动8英寸减产，态度更积极。
TrendForce预期，2025年全球8英寸晶圆产能因此年减约0.3%，正式进入负成长。 2026年尽管中芯、世界先进等厂商计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。
从需求面来看，2025年由于AI伺服器的功率IC订单增量，以及中国IC本土化趋势带动对当地晶圆代工厂BCD/PMIC需求提升，部分中系业者8英寸产能利用率自年中起明显提高，遂率先启动补涨代工价，于当年下半年生效。
在中系代工厂产能满载的情况下，外溢订单同步惠及韩系代工厂。
进入2026年，AI伺服器、edge AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需功率相关IC需求持续成长，成为支撑全年8英寸产能利用率的关键。
此外，近期PC与笔电供应链担忧AI伺服器周边IC需求成长，可能导致8英寸产能承压，已提前启动PC与笔电功率IC，甚至是非power相关零组件备货。
TrendForce指出，以上因素除了支撑中系、韩系Tier 2晶圆厂8英寸产能利用率维持在高点，其他区域业者情况亦明显复苏，预估2026年全球8英寸平均产能利用率将顺势上升至85-90%，明显优于2025年的75-80%。
部分晶圆厂看好2026年8英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。
TrendForce表示，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价。
然而，基于消费性终端隐忧，以及存储与先进制程涨价挤压周边IC成本等因素，8英寸晶圆价格的实际涨幅可能较为收敛。
https://www.ctee.com.tw/news/20260125700023-430501
（来源：ctee）
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